北京世紀(jì)森朗，催化劑還原裝置對(duì)應(yīng)項(xiàng)目：催化劑還原。實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?/span>

1. 對(duì)負(fù)載型金屬催化劑（如Ni、Co、Pt、Pd基催化劑）進(jìn)行高溫氫氣還原活化。

2. 將金屬氧化物前驅(qū)體還原為具有催化活性的金屬單質(zhì)。

3. 確定最優(yōu)還原溫度、時(shí)間和氣速，保證催化劑高活性、高分散度。催化劑還原裝置，還原原理，管式爐提供均勻高溫場：H?作為還原劑，將氧化態(tài)金屬還原為活性金屬；水蒸氣隨載氣排出，防止催化劑再氧化、燒結(jié)。

催化劑還原裝置，實(shí)驗(yàn)規(guī)模（實(shí)驗(yàn)室管式爐）：裝置：常壓/微正壓管式爐，高壓反應(yīng)器，催化劑裝量：100-300mL，石英舟/石英棉固定床裝填，氣體管路：H? + N?（Ar）兩路配氣。

催化劑還原裝置實(shí)驗(yàn)條件：

1. 氣氛- 還原氣：5%–10% H?/N? 或純 H?，平衡氣：N? 或 Ar；

2. 溫度- 常規(guī)金屬氧化物：300–500℃，Ni基催化劑：400–450℃，貴金屬（Pt/Pd）：200–350℃；

3. 壓力常壓（0.1 MPa）或微正壓或高壓；

4. 升溫速率2–5℃/min；5. 氣體流量30–80 mL/min。

北京世紀(jì)森朗公司，催化劑還原裝置關(guān)鍵參數(shù)：

1. 還原溫度：決定還原程度，過高易燒結(jié)，過低還原不完全；

2. 恒溫時(shí)間：保證氧化物充分還原；

3. H?濃度：影響還原速率與安全性；

4. 氣體空速/流量：影響傳質(zhì)與水蒸氣脫除；

5. 升溫速率：避免局部過熱、催化劑團(tuán)聚。催化劑還原還原裝置實(shí)驗(yàn)時(shí)間：升溫階段：1–2 h；恒溫還原時(shí)間：1–3 h（常用 2 h）；降溫至室溫：1–2 h；單批次總時(shí)長：3–6 h。

北京世紀(jì)森朗：加氫還原固定床，催化劑再生裝置，催化劑制備系統(tǒng)，催化劑評(píng)價(jià)裝置。